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RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 电子模块外壳
RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 电子模块外壳
RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 电子模块外壳
RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 电子模块外壳
Phoenix
RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 电子模块外壳
2202874
DIN导轨壳体,用于Raspberry Pi树莓派计算机(适用于Raspberry Pi树莓派计算机A+、B+、 2B、3B、4B和5B); 套件包括下部部件、上部部件、盖板和印刷电路板固定器;壳体符合 DIN 43880
Product advantage: • 免工具安装 • 为矩阵板或其他电路板留足电路空间 • GPIO端口可通过PTSM系列连接器连接 • 通过DIN导轨轻松实现模块间的总线连接
Product details
技术数据
产品属性
产品类型 多层外壳设置
型号 外壳套件
外壳类型 DIN导轨壳体,可用于符合DIN 43880标准要求的配电板
壳体系列 BC
带通风口
数据管理状态
产品审核修订 03
尺寸
宽度 107.6 mm
高度 89.7 mm
深度 62.2 mm
安装
安装类型 卡接
材料规格
外壳材料 聚碳酸酯
阻燃等级,符合UL 94 V0
颜色 (上部壳体) 浅灰 (RAL 7035)
颜色 (下部壳体) 浅灰 (RAL 7035)
环境条件
环境温度(运行) -40 °C ... 105 °C (根据功率损耗)
环境温度(存放/运输) -40 °C ... 70 °C
环境温度(组装) -5 °C ... 100 °C
要达到的最大IP编码 IP20
包装规格
包装类型 纸箱包装
外包装类型 纸箱
PCB数据
PCB安装类型 锁扣
功耗 单壳体 用于 30 °C
环境温度 30 °C
降低因数 0.84
功耗 单壳体 用于 40 °C
环境温度 40 °C
降低因数 0.72
功耗 单壳体 用于 50 °C
环境温度 50 °C
降低因数 0.6
功耗 单壳体 用于 60 °C
环境温度 60 °C
降低因数 0.48
功耗 单壳体 用于 70 °C
环境温度 70 °C
降低因数 0.38
环境和真实条件 功耗 单壳体 用于 20 °C
环境温度 20 °C
降低因数 1
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