| 产品类型 | 壳体 |
| 产品系列 | ME MAX 12,5.. |
| 位数 | 12,18 |
| 外壳类型 | DIN导轨壳体 |
| 壳体系列 | ME-MAX |
| 产品审核修订 | 04 |
| 宽度 | 12.6 mm |
| 高度 | 99 mm |
| 深度 | 113.65 mm |
| 从DIN导轨顶部边缘起的深度 | 107 mm |
| 安装类型 | DIN导轨安装 |
| 外壳材料 | 尼龙 |
| 阻燃等级，符合UL 94 | V0 |
| 颜色 (外壳) | 浅灰 (RAL 7035) |
| CTI符合IEC 60112 | 600 |
| 表面特性 | 未处理 |
| 规格 | IEC 60068-2-27:2008-02 |
| 脉冲波形 | 半弦 |
| 加速度 | 15g |
| 电击时间 | 11 毫秒 |
| 每个方向的电击次数 | 3 |
| 测试方向 | X-, Y- 与 Z-轴（正向与负向） |
| 环境温度（运行） | -40 °C ... 105 °C (根据功率损耗) |
| 环境温度（存放/运输） | -40 °C ... 55 °C |
| 环境温度（组装） | -5 °C ... 100 °C |
| 相对湿度（存放/运输） | 80 % |
| 要达到的最大IP编码 | IP20 |
| 组装说明 | 有关范围，请参考下载区的数据表。 |
| 推荐 | 总线连接器接触片的材料，电镀金（硬金） |
| 行数 | 3 |
| 包装类型 | 纸箱包装 |
| 外包装类型 | 纸箱 |
| 型号 | 带金属脚扣的完整壳体，高型设计，带TBUS选项 |
| 带通风口 | 是 |
| PCB板厚度 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 规格 | DIN EN 60998-1 (VDE 0613-1):2005-03 |
| 下降高度 | 50 cm |
| 频率 | 10 |
| 规格 | IEC 60529:1989-11 + AMD 1:1999-11 + AMD 2:2013-08 |
| PCB支架数量 | 1 |
| PCB安装类型 | 锁扣 |
| PCB厚度 | 1.4 mm ... 1.8 mm |
| 环境温度 | 30 °C |
| 降低因数 | 0.91 |
| 安装位置 | 垂直 |
| 功耗 | 4 W |
| 环境温度 | 40 °C |
| 降低因数 | 0.81 |
| 安装位置 | 垂直 |
| 功耗 | 3.6 W |
| 环境温度 | 50 °C |
| 降低因数 | 0.7 |
| 安装位置 | 垂直 |
| 功耗 | 3.1 W |
| 环境温度 | 60 °C |
| 降低因数 | 0.57 |
| 安装位置 | 垂直 |
| 功耗 | 2.5 W |
| 环境温度 | 70 °C |
| 降低因数 | 0.49 |
| 安装位置 | 垂直 |
| 功耗 | 2.2 W |
| 规格 | IEC 60068-2-6:2007-12 |
| 频率 | 10 - 150 - 10 Hz |
| 扫描速率 | 1倍频程/分钟 |
| 振幅 | 0.15 mm (10 Hz ... 58.1 Hz) |
| 加速度 | 2g (58.1 Hz ... 150 Hz) |
| 每轴的测试周期 | 2.5 h |
| 测试方向 | X-, Y- 与 Z-轴 |
| 环境温度 | 20 °C |
| 降低因数 | 1 |
| 安装位置 | 垂直 |
| 功耗 | 4.4 W |
| 最大位数 | 18 (针距: 3.5 mm) 12 (针距: 5 mm) |
UEG 20 - 电子模块外壳
ME MAX 12,5 3-3 TBUS KMGY - 电子模块外壳
RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 电子模块外壳
UCS-SKT-145-125-RPI4B-7035 - 外壳组件
BC 71,6-SKT-U11-7035+4SPTA6 - 外壳组件
UCS 87-87-F-GD 7035 - 通用型壳体
ME 22,5 OT-MSTBO GN - 上部壳体
ME 17,5 OT-MSTBO GN - 上部壳体
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